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ITW EBA는 LGA 1155 및 LGA 1156(LGA115X)용 Intel 소켓 H용 Intel 독립 로딩 메커니즘(ILM)을 전자 산업에 소개하게 되어 매우 기쁩니다.

ILM은 115x-LGA 랜드 패키지를 소켓에 장착하는 데 필요한 힘을 제공합니다. ILM은 소켓 본체와 물리적으로 분리되어 있습니다. ILM을 기판에 조립하는 작업은 웨이브 솔더링 후 진행될 것으로 예상됩니다. 정확한 조립 위치는 제조 환경 설정 및 테스트 흐름 접점에 따라 달라집니다.

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제품 특징
  • 인텔 승인
  • LGA1155 및 LGA1156 소켓 모두에 대한 Intel 검증 설계
  • 다양한 공급업체의 소켓을 사용한 Intel 호환성 테스트에 성공적으로 통과
  • 모든 Intel ILM Ergo 요구 사항을 성공적으로 통과했습니다.
  • RoHS 준수
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세부

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