ILM은 115x-LGA 랜드 패키지를 소켓 소켓에 장착하는 데 필요한 힘을 제공합니다. ILM은 소켓 본체와 물리적으로 분리되어 있습니다. ILM을 보드에 조립하는 작업은 웨이브 솔더 후에 발생할 것으로 예상됩니다. 정확한 조립 위치는 종속됩니다. 제조 선호도 및 테스트 흐름에 대한 문의.

제품 특징

• 인텔 승인
• LGA1155 및 LGA1156 소켓 모두에 대한 Intel 검증 설계
• 다양한 공급업체의 소켓을 사용하여 Intel 호환성 테스트를 성공적으로 통과했습니다.
• 모든 Intel ILM Ergo 요구 사항을 성공적으로 통과했습니다.
• RoHS 준수

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