프로세서 / 방열판 / 팬 고정 어셈블리

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안테나 저장소의 프로세서 / 방열기 / 팬 고정 어셈블리 서비스 소개

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프로세서 / 방열판 / 팬 고정 어셈블리

프로세서 / 방열판 / 팬 고정 부품
프로세서 / 방열판 / 팬 고정 부품

-Intel 승인 -LGA1155
및 LGA1156 소켓 모두에 대해 Intel의 검증 된 설계-
다양한 공급 업체의 소켓을 통한 Intel 호환성 테스트
통과-모든 Intel ILM Ergo 테스트 통과

결과 1 - 4 의 4
  • 31 피트 - 팬 버클 31FT 시리즈
    31 피트
    팬 버클

    버클은 냉각 팬과 섀시를 동시에 고정시키는 데 사용될뿐만 아니라 재료의 특성으로 인해 소음을 줄이는 효과도 있습니다.


  •  - ILM
    ILM

    ITW EBA는 LGA 1155 및 LGA 1156 (LGA115X) 모두에 대한 Intel Socket H의 전자 산업 Intel Independent Loading Machanism (ILM)을 소개하게되어 매우 기쁩니다 ILM은 115x-LGA 랜드 패키지를 소켓 접점에 장착하는 데 필요한 힘을 제공합니다 . ILM은 소켓 본체와 물리적으로 분리되어 있으며, ILM을 보드에 조립하는 작업은 웨이브 솔더링 후에 발생할 것으로 예상되며 정확한 조립 위치는 제조 환경 설정 및 테스트 흐름에 따라 다릅니다.


  •  - 금속 백플레인
    금속 백플레인

    맞춤형 금속 후면 플레이트는 CPU 냉각 모듈을 효과적으로 고정시킬 수 있습니다.



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